宜鼎与高通技术公司合作成果，融合卓越算力、高速接口与完整软件支持

　　AIonARM九游娱乐 九游娱乐官方产品组合的推出，标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑，充分体现了双方在系统设计到软硬件整合方面的联合研发成果。QualcommDragonwingSoC采用高效架构设计，可在严苛的功耗与散热限制下，于边缘环境提供卓越的AI推理性能。结合宜鼎在驱动移植与外设整合方面的深厚技术实力，AIonARM产品组合将进一步拓展高通SoC的应用价值。

　　在硬件之外，宜鼎还通过多元化的软件工具为AIonARM解决方案注入独特价值。公司已在GitHub上推出IQStudio开源开发者平台，提供B九游娱乐 九游娱乐官方SP、参考代码、性能测试工具及专属开发者社区，有效加速原型设计、测试与系统集成流程。在远程管理方面，宜鼎自主研发的云端管理平台iCAP，可进一步强化边缘环境中设备与AI模型的远程管理能力，满足大规模部署需求。

　　从模组到计算机视觉增值应用，全面缩短客户开发与集成周期

　　EXMP-Q911采用*新的PICMGCOM-HPCMini模组化架构，尺寸紧凑，相较COMExpressMini具备更优异的扩展性，有助于OEM客户缩短开发周期。该模组主打即用即部署(deployment-ready)特性，可直接集成至客户自有的载板，简化系统设计流程，降低客户端整合负担。此外，针对希望节省自主开发成本的客户，宜鼎亦可提供定制化载板，助力快速导入。

　　同时，为满足边缘端多样化的增值应用需求，宜鼎提供一系列经过完整验证的周边扩展模组，可与EXMP-Q911搭配使用，包括已完成驱动移植的MIPI与GMSL嵌入式相机(适用于VLM及计算机视觉AI应用)，以及支持联网、存储与I/O功能的M.2扩展卡等完整解决方案。

　　高通技术公司产品管理资深总监兼工业处理器负责人AnandVenkatesan表示：通过宜鼎全新推出的‘AIonDragonwing系列，我们正致力于帮助工业客户更轻松地获取并扩展先进的边缘智能技术。结合QualcommDragonwingSoC与宜鼎自主研发的软件及周边整合能力，OEM厂商可加速产品开发与部署，全面满足当前及未来工业应用在性能、能效和可靠性方面的长期需求。

　　宜鼎国际(Innodisk)作为AI解决方案与工业级存储领导品牌，业务布局覆盖全球。自2005年创立以来，宜鼎持续稳居全球工业存储设备市场份额首位[1]，并跻身全球内存模组市场前十强。随着人工智能技术的快速发展，宜鼎在深化工业控制领域专业能力的同时，积极布局边缘AI技术创新，通过专业技术积累与应用场景洞察，为客户定制高效解决方案。

　　依托软硬深度协同优势，宜鼎以多元化产品矩阵与全栈解决方案，为AI部署构建可靠基础架构，显著提升边缘计算效能、支持实时数据传感，为智能决策提供核心驱动力。宜鼎期待与全球合作伙伴共同加速AI应用普及，共筑智能未来。

　　[1]自2018年起，Gartner全球市场调查报告中指出，宜鼎国际已连续五年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名*。