莫迪政府提出一个大目标,力争2032年跟中美平起平坐,10年要投100亿美元。
日前,印媒发布一篇文章,披露了莫迪政府的一个宏伟目标——力争在2032年之前,在半导体制造水平实现与中美的平起平坐。
莫迪政府想得很好,不仅是要跟中美平起平坐,还要成为区域乃至是全球先进芯片领域的制造中心。
为此,莫迪政府推出了一项100亿美元的激励计划,希望实现一个强大的国内半导体生态系统,涵盖芯片设计、制造、测试和封装。
印度信息技术部长阿什维尼在新加坡举行的彭博新经济论坛上透露,其实这一计划早在三年前就启动,如今已从规划阶段,过渡到了执行阶段。
三年前也就是2022年,莫迪政府这等于是希望只花10年时间,就能在半导体制造领域达到与中美平起平坐的水平。
然而照阿什维尼所说的,印度花了3年时间如今才到执行阶段,那剩下7年就想达到与中美平起平坐的水平,这可能吗?
阿什维尼给出的依据是,印度在半导体领域所取得的进展,包括美光科技在古吉拉特邦建立测试和包装工厂、塔塔集团准备建立一家硅芯片制造厂、三家印度芯片制造厂计划于明年年初开始商业化生产。
中美在半导体领域的优势,是不同维度的领先,比如,美国垄断了EDA设计软件、高端芯片架构等核心技术;
英特尔、英伟达等美企,则长期主导7纳米及以下先进制程市场,以及在3纳米、2纳米制程上实现了稳定量产并布局更先进制程;
中国则在成熟制程形成规模优势,2011年中企就实现28纳米量产;2022 年突破7纳米级工艺。
虽然7纳米级工艺还不是最先进的,但中国已搭建起覆盖设计、制造、设备、材料等环节的半导体产业链。
仅2024年,中国新增芯片产能就超过全球其他地区总和;而中国事实上,也已经接近突破5纳米节点。
反观印度,技术水平严重滞后,截至目前为止,还未实现商业化的半导体芯片量产。
印度首个现代晶圆厂要到2026年底,才有望实现28纳米制程量产,而这一技术中美早已大规模应用多年,差距至少10到15年。
就是上面提到的“美光科技在古吉拉特邦建立的测试和包装工厂”,这座工厂主要从事晶圆分割、封装、测试及模组生产,2025年上半年,实现首批产品下线。
但封测环节在半导体产业链中利润较低,且技术门槛远低于晶圆制造,并非核心的芯片生产环节。
所以莫迪政府当前引以为傲的“进展”,实际并不足以支撑他们在半导体领域的野心。
同时,印度聚焦的28纳米成熟制程,还面临着“国内需求不足”和“市场饱和”的双重压力,一方面印度电子制造业薄弱,市场需求不大;
另一方面中美早已在全球占领了28纳米成熟制程的市场。印度28纳米的芯片,恐怕不仅会利润空间被挤压,甚至面临“投产及亏损”的局面。
更不九游娱乐用说,中美在半导体领域的发展,早已深耕数十年,投入了数百甚至是上千亿美元,印度这10年和100亿美元也不够看呀。
七年间,不仅要跨越从28纳米到先进制程的巨大技术鸿沟,更要在中美早已重兵布阵的全球市场中杀出血路,其难度无异于逆水行舟。
印度100亿美元的投入,在需要千亿级资本和数十年技术积淀的半导体行业,恐只是杯水车薪。
当然对我们来说,印度虽然现在没有这样的能力,但对于印度的“进步”我们始终也是要正视的。
毕竟这个国家真要发展起来,对我们威胁还是很大的。此前中企的一些投资,已经让印度在工业化方面取得了一定的进展,如今在半导体领域,我们绝不能再犯这样的大错了。
千万不要再嘲笑三哥了!要高度重视,这几年印度的发展速度比中国快,很像1992年后的中国!
但就华为一家企业一年的研发资金都不止100亿,三哥的脑袋果然与众不同,以为芯片如同印度的生育能力一样容易。
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